株式会社KGフローテクノ

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特殊工法

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QSJシステム

中圧(硅砂)噴射流体切削攪拌工法

中圧噴射で水切削を行い所定深度まで貫入。
障害物(捨石・松杭等)がある時は硅砂を含む高圧噴射削孔水で切削削孔し、削孔終了後、セメント系固化材のスラリーと硅砂を中圧噴射することで地盤改良し、円柱状の改良体を造成するシステムです。

QSJシステムの特徴

QSJシステムの特徴
  • 硅砂注入により障害物(捨石・松杭等)やコンクリート削孔が容易。
  • 中圧噴射なので周辺地盤の変位を抑制。
  • 障害物削孔が可能なことから高精度かつ高品質な改良体を造成。
  • 施工機械が小型軽量なため狭小現場での機動性に優れ、低公害施工が可能。
  • 障害物混入地盤において工期短縮が可能。
  • CMSシステムと併用が可能なため経済性に優れる。

QSJシステムの機械構成

QSJシステムの機械構成 QSJシステムの機械構成 QSJシステムの機械構成

【SDプラントとは】
硅砂を高濃度に混入した水(硅砂スラリー)をポンプで加圧噴射させる"直接加圧式アブレシブジェット"のことです。
SD方式のアブレシブジェットは、硅砂が水と同程度の速度を獲得すること、高濃度の硅砂を含むことが可能であるため比較的低圧でも大きな加圧能力を持つ噴流を形成します。

QSJシステム図

QSJシステム図

QSJシステム施工手順

QSJシステム施工手順

QSJシステムの標準仕様

改良対象地盤 障害物混じり軟弱粘性土及び砂質土
改良径 標準800〜1,000mm
改良深度 15m(最大20m)
ロッド径 標準90mm(3孔管ロッド)
噴射口径 1.6〜3.4mm
噴射圧 標準15〜18MPa(噴射改良)、35〜40MPa(障害物削孔時下方圧)
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