中圧噴射システムが生み出す驚異のスラリー式地盤改良工法
MITS工法は、QSJシステムとCMSシステム、２つのシステムより編成されており、同じ機械構成を使用するため臨機応変な対応が可能です。
施工条件により２つのシステムを使い分ければメリットはさらに増大し、幅広い現場条件に対応可能です。
【国土交通省NETIS（新技術情報供給システム）登録番号：QS-000012,000013】
中圧噴射で水切削を行い所定深度まで貫入。障害物(捨石・松杭等)がある時は硅砂を含む高圧噴射削孔水で切削削孔し、削孔終了後、セメント系固化材のスラリーと硅砂を中圧噴射することで地盤改良し、円柱状の改良体を造成するシステムです。
【 MITS工法の開発にあたって 】
MITS工法開発にあたって 佐賀大学とMITS工法協会の共同研究でQSJシステムを開発しました。 セメントスラリーと微粉硅砂を粘土地盤中に噴射して直径1mの堅固な改良体を築造します。大きな特徴は、施工機械が軽量で低廉であること、地盤中に巨礫・コンクリート塊などがあっても容易に削孔し、それを包み込んで改良体施工が可能なことです。他に変位低滅板を用いた機械攪拌式のCMSシステムも優れた工法です。
軟弱地盤研究所長 三浦哲彦
工学博士・技術士・MITS工法協会顧問
スラリー状セメント系固化材を原位置に添加する際、攪拌翼とスラリー中圧噴射を併用し、強制的に土を改良することにより、円柱状の改良体を造成するシステムです。
| 改良対象地盤 | 障害物混じり軟弱粘性土及び砂質土 |
|---|---|
| 改良径 | 標準800～1,000mm |
| 改良深度 | 15m（最大20m） |
| ロッド径 | 標準90mm（3孔管ロッド） |
| 噴射口径 | 1.6～3.4mm |
| 噴射圧 | 標準15～18MPa（噴射改良）、35～40MPa（障害物削孔時下方圧） |
| 改良対象地盤 | N≒0の軟弱粘性土及び砂質土 |
|---|---|
| 改良径 | 最大1,600mm |
| 改良深度 | 15m（最大20m） |
| ロッド径 | 90～140mm（クロージョイント式ロッド） |
| 噴射口径 | 2.1～3.4mm×2箇所 |
| 噴射圧 | 標準5～15MPa |
